据外媒报道，2020年新的iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。
据悉，因和高通的纠纷，苹果公司从iPhone 7开始就逐步采用英特尔的基带芯片取代高通的产品，而由于英特尔的产品确实在性能上弱于高通，iPhone的信号问题开始逐步出现。
随着苹果和高通的和解，外媒预测，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。根据此前的爆料，2020年新的iPhone天线将升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。
据了解，苹果一直致力于彻底解决信号问题，一方面，苹果公司向高通低头，向高通支付一笔高达47亿美元的和解金，全面终止了在全球范围内的多起专利诉讼，双方恢复合作。另一方面，苹果公司暗渡陈仓，积极布局自己的基带芯片及相关产品，试图摆脱高通和英特尔的依赖。但是，可能是基带产品的技术门槛比较高，苹果公司一直没有取得太大的突破。