据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。
据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。
此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。另有客户要求在中国台湾以外扩大产能，日月光持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、韩国等地扩充产能，满足客户在中国台湾和中国台湾以外对传统封装产能的弹性需求。
消息人士指出，国际芯片供应商不太可能仅依赖中国台湾和中国大陆的设施。美国可能正在将半导体供应链回流，但对于寻求分散风险的芯片供应商来说，已经拥有大量半导体封装和测试设施的东南亚是一个更实际的选择，马来西亚和新加坡都热衷于寻求芯片公司的投资。
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